◎ 產(chǎn)品特征 Product features
◆ 芯片與底板電氣絕緣，2500V 交流電壓
◆ 國際標(biāo)準(zhǔn)封裝
◆ 真空 + 充氫保護(hù)焊接技術(shù)
◆ 體積小，重量輕
◆ 最高工作結(jié)溫達(dá) 150℃
◆ 正向壓降小
◆ Electrical insulation between the chip and the backplane with insulation voltage 2500VAC
◆ International standard package
◆ "Vacuum + hydrogenation protection" welding technology
◆ Compact dimensions and low weight
◆Maximum operating junction temperature up to 150 ℃
◆ Low forward voltage drop
◎ 產(chǎn)品說明 Product description
◆ V RSM =V RRM +200V
◆ 除 V FM 、V iso 外，表中其它參數(shù)皆在 T jm 下的測試值。
◆ V RSM =V RRM +200V
◆ IIn addition to V FM and V ISO , the other parameters in the table are the test values under T jm
◎ 模塊型號與電路圖
Module model and circuit diagram
注：型號欄中 MT× 表示 MFQ、MHF、MTF 中的任意一種。
進(jìn)口型號 SKKT、IR、PD、2RI、100L 等所對應(yīng)的國內(nèi)型號以電路圖為準(zhǔn)。
Note: *
The domestic models corresponding to the imported models RM, SKKD, DD, MDD, 2RL, 100L, etc., are subject to the circuit diagram.
